乙烯基硅树脂 TJ-Y096

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一 主要组份
甲基乙烯基 MQ 硅树脂与乙烯基封端聚二甲基硅烷混合物

二 性能指标

三 特 性
本产品特性较脆硬，固化过程中挥发份少，不易产生气泡。与乙烯基硅油和含氢硅油调配,可制成中低硬度的产品，广泛用于电子灌封胶。适当添加于加成型硅橡胶配方中，可提高其硬度，撕裂强度等。具有耐高温、电气绝缘、防潮、防水等优良性能。可溶入低粘度的乙烯基硅油、甲苯、120#汽油等。

四 用途
1 表面处理剂:如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等:
2 补强填料:可用于 RTV 胶、HTV 胶、加成型液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封:
3 增粘剂:用于建筑密封胶、涂料、高温云母板及玻纤布层压板等理想的粘接剂:4 其它添加剂:配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等，还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理;

五 贮 存
防止日光直照暴晒，远离明火，保持通风干燥。贮存期 2 年。

六 包 装
25kg 塑料桶

七 特别说明
本文所提供的技术参数均为典型值，仅供参考，不作为产品验收标准，恕不经预告更改。由于使用条件的差异，我们不能保证产品在某些用法与用途上的正确性和适用性，不承担由此产生的任何直接、间接或意外损失责任。用户在使用产品之前应进行相关试验或咨询我司技术人员